你的電路板發燙?10種方法教你輕松解決

對於企業電子技術設備管理來說，工作時都會影響產生具有一定的熱量，從而使教學設備公司內部控制溫度可以迅速發展上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會出現持續地升溫，器件就會因過熱而失效，電子信息設備的可靠性能就會逐漸下降。因此，對電路板進行學習很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個國家非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面就是我們一起來討論下。

解決 PCB 熱的十種方法

(1)通過PCB板本身散熱目前廣泛使用的PCB板是覆銅玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，PCB fabrication company還有少量的紙基覆銅板。盡管這些基板具有優異的電性能和可加工性，但它們的散熱性差。作為高熱量元器件的散熱方式，幾乎不可能指望PCB本身的樹脂導熱，而是從元器件表面向周圍空氣散熱。但隨著電子產品進入小型化、高密度安裝、高發熱組裝時代，僅靠表面積非常小的元器件表面散熱是不夠的。同時，由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用，元件產生的熱量大量傳遞到PCB板上。因此，解決散熱問題最好的辦法就是提高與發熱元件直接接觸的PCB板本身的散熱能力，通過PCB板傳導或輻射出去。

(2)當印刷電路板內少數器件的熱量較大(少於3個)時，可在發熱器件上加裝散熱器或導熱管，當溫度不能降低時，可加裝帶風扇的散熱器以增強散熱效果。當加熱裝置數量較大(大於3)時，可采用大散熱片(板) ，它是根據 PCB 加熱裝置的位置和高度，定制專用散熱器或在大平板散熱器中挑選出不同部件的高低位置。散熱器完全扣在構件表面上，通過與各構件接觸散熱。但由於組裝焊接時零件一致性差，散熱效果不佳。通常在構件表面加裝軟熱變換墊，以提高散熱效果。

(3)對於采用自由對流空氣冷卻的設備，宜采用縱向或橫向布置集成電路(或其他器件)。

(4) 采用科學合理的走線設計可以實現散熱技術由於我國板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此企業提高銅箔剩餘率和增加導熱孔是散熱的主要研究手段。評價PCB的散熱問題能力，就需要對由導熱系數分析不同的各種活動材料成本構成的複合結構材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數數據進行相關計算。

(5)同一印刷電路板上的器件，須按照其散熱量的大小及散熱程度而盡可能安排，在冷卻氣流(入口)的頂部放置輸出熱量低或耐熱性差的器件(例如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容器等) ，在冷卻氣流的下遊放置輸出熱量高或耐熱性好的器件(例如功率晶體管、大型集成電路等)。

(6)在水平方向上，大功率器件應盡量靠近印制板邊緣布置，以縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件應盡可能靠近印刷電路板上方布置，以減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

(7)空氣流動是設備內印刷電路板散熱的主要來源。因此，研究氣流路徑，合理配置器件或印刷電路板就顯得尤為重要。空氣往往流入電阻較低的區域，因此在配置印刷電路板上的設備時，應避免留下較大的空間。對於多個印刷電路板的配置也是如此。

(8)對溫度敏感的器件最好放在溫度最低的區域(如設備底部)，千萬不要放在加熱器件的正上方。多個設備最好在水平面上錯開。

(9) 將功耗最高和發熱影響最大的器件進行布置在散熱效果最佳工作位置及其附近。不要將發熱具有較高的器件可以放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近沒有安排有散熱系統裝置。在設計一個功率電阻時盡可能通過選擇大一些的器件，且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱功能空間。

(10)避免熱點集中在 PCB 上，盡可能均勻地將電源分布在 PCB 上，保持 PCB 表面溫度性能的均勻性和一致性。在設計過程中難以實現均勻分布，但有必要避免功率密度過高的區域，以避免熱點影響整個電路的正常運行。