什么是PCB的二次鑽孔?PCB鑽孔有哪些常見問題?

by Ailsa●
21 Aug 2023

PCB鑽孔常見問題

PCB 鑽孔是 PCB 制版的一個過程，也是一個非常重要的步驟。主要用於電路板鑽孔、布線需要、打孔、結構需要、打孔做定位等; 多層電路板鑽孔不是一次完成，有的孔埋在電路板中，有的穿過電路板，所以會有一個電鑽和兩個電鑽。

一個鑽頭需要一個沉銅工藝，就是在孔裏鍍銅，這樣上下兩層就可以連接起來，比如過孔和原孔。

二鑽的孔就是我們不需要沉銅的孔，例如通過螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，pcb manufacturer這些孔內兜不需學生要有銅的。二鑽必須在一鑽後面，也就是說一個工序是分開的。

PCB鑽孔常見問題

1、斷鑽咀

其原因是: 主軸偏斜過大; 鑽孔操作不當; 鑽頭選擇不當; 鑽頭轉速不足，進給速度過快; 層數過多; 板間或蓋板下有碎片; 鑽孔時，主軸深度過深，不會造成鑽屑排放不良、鑽磨次數過多或使用壽命過長; 固定基板時，膠帶過寬或蓋板鋁板過小; 焊接鑽頭中心偏離鑽柄中心。

2、孔損

原因如下:鑽頭折斷後取出;鑽孔時沒有鋁片或反底板;參數錯誤;鑽頭是細長的;鑽頭有效長度不能滿足鑽堆厚度的需要;手工鑽孔;板塊比較特殊，是批鋒造成的。

3、孔位偏移、移位、偏心

原因如下:鑽孔時鑽頭偏移;封面材質選擇不當，軟硬不適;基材膨脹收縮，導致孔位偏差;匹配定位工具使用不當;鑽孔時壓腳設置不當，生產板碰到銷就移動;鑽頭工作時發生共振;彈簧夾頭不幹淨或損壞;生產板材和面板的孔位或整體堆疊位置偏差;鑽頭在工作過程中接觸蓋板時會滑動;蓋板鋁片表面有劃痕或折痕導致引導鑽頭鑽進時產生偏差;不釘住;出身不同;膠帶沒有貼牢;鑽床的x軸和y軸有運動偏差;程序有問題。

4、孔大、孔小、孔徑數據失真

其原因是: 鑽頭規格錯誤; 進給速度或轉速不當; 鑽頭磨損過度; 鑽頭重磨次數過多或切屑槽長度低於標准規定; 主軸本身偏轉過大; 鑽頭塌陷，鑽孔直徑變大; 鑽頭直徑錯誤; 更換鑽頭時鑽孔直徑未測量; 鑽頭布置錯誤; 更換鑽頭時插入位置錯誤; 鑽孔直徑圖未檢查; 主軸不能放下刀具，導致壓刀; 參數中輸入錯誤的序列號。

5、漏鑽孔

原因有:鑽頭斷裂(識別不清);中途;程序錯誤;無意中刪除程序;鑽機在讀取數據時漏讀。

6、批鋒

其原因是: 參數錯誤; 鑽頭磨損嚴重，而不是刀片鋒利; 底板密度不足; 底板與底板、底板與底板之間雜物; 底板彎曲變形形成間隙; 沒有蓋板; 特殊板材。

7、孔未鑽透(未貫穿實驗基板)

產生重要原因有：深度處理不當;鑽咀長度設計不夠;台板不平;墊板材料厚度分布不均;斷刀或鑽咀斷半截，孔未透;批鋒入孔沉銅後形成未透;主軸夾嘴松動，在鑽孔施工過程中鑽咀被壓短;未夾底板;做首板或補孔時加了使用兩張以及墊板，生產時沒更改。

8、如果冬天來臨，面板上的殘留物就會變皺

原因是:沒有使用蓋板或鑽孔工藝參數選擇不當。

9、堵孔(塞孔)

其原因是: 鑽頭有效長度不足; 鑽頭進入墊層過深; 基材材料存在問題(有水分和汙垢) ; 墊層重複使用; 加工條件不當，如吸塵不足; 鑽頭結構不良; 鑽頭進給速度過快，上升不適宜。

10、孔壁粗糙

原因如下:飼料量變化太大;進給速度太快;封面材料選擇不當;固定鑽頭真空(氣壓)不足;工具收回率不合適;鑽頭頂角的切削前緣斷裂或損壞;主軸偏轉過大;排屑性能差。