• by Ailsa
  • 21 Aug 2023

PCB鑽孔常見問題

PCB 鑽孔是 PCB 制版的一個過程,也是一個非常重要的步驟。主要用於電路板鑽孔、布線需要、打孔、結構需要、打孔做定位等; 多層電路板鑽孔不是一次完成,有的孔埋在電路板中,有的穿過電路板,所以會有一個電鑽和兩個電鑽。

一個鑽頭需要一個沉銅工藝,就是在孔裏鍍銅,這樣上下兩層就可以連接起來,比如過孔和原孔。

二鑽的孔就是我們不需要沉銅的孔,例如通過螺絲孔,定位孔,散熱槽等等,pcb manufacturer這些孔內兜不需學生要有銅的。二鑽必須在一鑽後面,也就是說一個工序是分開的。

PCB鑽孔常見問題

1、斷鑽咀

其原因是: 主軸偏斜過大; 鑽孔操作不當; 鑽頭選擇不當; 鑽頭轉速不足,進給速度過快; 層數過多; 板間或蓋板下有碎片; 鑽孔時,主軸深度過深,不會造成鑽屑排放不良、鑽磨次數過多或使用壽命過長; 固定基板時,膠帶過寬或蓋板鋁板過小; 焊接鑽頭中心偏離鑽柄中心。

2、孔損

原因如下:鑽頭折斷後取出;鑽孔時沒有鋁片或反底板;參數錯誤;鑽頭是細長的;鑽頭有效長度不能滿足鑽堆厚度的需要;手工鑽孔;板塊比較特殊,是批鋒造成的。

3、孔位偏移、移位、偏心

原因如下:鑽孔時鑽頭偏移;封面材質選擇不當,軟硬不適;基材膨脹收縮,導致孔位偏差;匹配定位工具使用不當;鑽孔時壓腳設置不當,生產板碰到銷就移動;鑽頭工作時發生共振;彈簧夾頭不幹淨或損壞;生產板材和面板的孔位或整體堆疊位置偏差;鑽頭在工作過程中接觸蓋板時會滑動;蓋板鋁片表面有劃痕或折痕導致引導鑽頭鑽進時產生偏差;不釘住;出身不同;膠帶沒有貼牢;鑽床的x軸和y軸有運動偏差;程序有問題。

4、孔大、孔小、孔徑數據失真

其原因是: 鑽頭規格錯誤; 進給速度或轉速不當; 鑽頭磨損過度; 鑽頭重磨次數過多或切屑槽長度低於標准規定; 主軸本身偏轉過大; 鑽頭塌陷,鑽孔直徑變大; 鑽頭直徑錯誤; 更換鑽頭時鑽孔直徑未測量; 鑽頭布置錯誤; 更換鑽頭時插入位置錯誤; 鑽孔直徑圖未檢查; 主軸不能放下刀具,導致壓刀; 參數中輸入錯誤的序列號。

5、漏鑽孔

原因有:鑽頭斷裂(識別不清);中途;程序錯誤;無意中刪除程序;鑽機在讀取數據時漏讀。

6、批鋒

其原因是: 參數錯誤; 鑽頭磨損嚴重,而不是刀片鋒利; 底板密度不足; 底板與底板、底板與底板之間雜物; 底板彎曲變形形成間隙; 沒有蓋板; 特殊板材。

7、孔未鑽透(未貫穿實驗基板)

產生重要原因有:深度處理不當;鑽咀長度設計不夠;台板不平;墊板材料厚度分布不均;斷刀或鑽咀斷半截,孔未透;批鋒入孔沉銅後形成未透;主軸夾嘴松動,在鑽孔施工過程中鑽咀被壓短;未夾底板;做首板或補孔時加了使用兩張以及墊板,生產時沒更改。

8、如果冬天來臨,面板上的殘留物就會變皺

原因是:沒有使用蓋板或鑽孔工藝參數選擇不當。

9、堵孔(塞孔)

其原因是: 鑽頭有效長度不足; 鑽頭進入墊層過深; 基材材料存在問題(有水分和汙垢) ; 墊層重複使用; 加工條件不當,如吸塵不足; 鑽頭結構不良; 鑽頭進給速度過快,上升不適宜。

10、孔壁粗糙

原因如下:飼料量變化太大;進給速度太快;封面材料選擇不當;固定鑽頭真空(氣壓)不足;工具收回率不合適;鑽頭頂角的切削前緣斷裂或損壞;主軸偏轉過大;排屑性能差。

11、孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材進行分離、爆孔)

原因: 鑽削過程中產生的熱應力和機械力,導致基材局部斷裂; 玻璃布編織紗尺寸粗大; 基材質量(紙板)差; 進給量過大; 松動滑動的鑽頭固定不緊; 層壓層數過多。

以上是鑽井生產中常見的問題,實際操作中要多做測量和檢查。同時,嚴格規范操作對控制鑽井生產質量故障大有裨益,對提高產品質量和生產效率也有很大幫助。


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